多层低温共烧陶瓷技术

1 (p1): 第1章 绪论
1 (p2): 1.1 历史回顾
2 (p3): 1.2 典型材料
3 (p4): 1.3 主要制造过程
4 (p5): 1.4 典型产品类型
6 (p6): 1.5 低温共烧陶瓷的特性
6 (p7): 1.5.1 高频特性
7 (p8): 1.5.2 热稳定性（低热膨胀，良好热阻）
8 (p9): 1.5.3 无源元件集成
9 (p10): 1.6 有关公司材料发展的趋势
11 (p11): 1.7 本书侧重点
12 (p12): 参考文献
17 (p13): 第一部分 材料技术
17 (p14): 第2章 陶瓷材料
17 (p15): 2.1 导言
18 (p16): 2.2 低温烧结
19 (p17): 2.2.1 玻璃的流动性
21 (p18): 2.2.2 玻璃的晶化
24 (p19): 2.2.3 玻璃的起泡
26 (p20): 2.2.4 玻璃与氧化铝之间的反应
27 (p21): 2.3 介电特性
27 (p22): 2.3.1 介电常数
28 (p23): 2.3.2 介电损耗
30 (p24): 2.4 热膨胀
31 (p25): 2.5 机械强度
32 (p26): 2.5.1 玻璃相的强化
34 (p27): 2.5.2 耐热冲击
36 (p28): 2.6 热传导
37 (p29): 参考文献
40 (p30): 第3章 导体材料
40 (p31): 3.1 引言
41 (p32): 3.2 导电油墨材料
42 (p33): 3.3 氧化铝陶瓷的金属化方法
42 (p34): 3.3.1 厚膜金属化
44 (p35): 3.3.2 共烧金属化
45 (p36): 3.4 导电性
46 (p37): 3.5 共烧相配性
49 (p38): 3.6 附着
50 (p39): 3.7 抗电徙动
53 (p40): 3.8 胶结性
54 (p41): 参考文献
57 (p42): 第4章 电阻材料和高介电材料
57 (p43): 4.1 引言
57 (p44): 4.2 电阻器材料
59 (p45): 4.2.1 氧化钌／玻璃材料
61 (p46): 4.2.2 氧化钌的热稳定性
63 (p47): 4.3 高介电常数材料
67 (p48): 参考文献
71 (p49): 第二部分 工艺技术
71 (p50): 第5章 粉料准备和混合
71 (p51): 5.1 引言
71 (p52): 5.2 无机陶瓷材料
72 (p53): 5.3 有机材料
74 (p54): 5.3.1 黏结剂
76 (p55): 5.3.2 可塑性
77 (p56): 5.3.3 分散剂和料浆的分散性
79 (p57): 参考文献
81 (p58): 第6章 流延
81 (p59): 6.1 引言
81 (p60): 6.2 流延设备
82 (p61): 6.3 料浆特性
84 (p62): 6.4 生片
84 (p63): 6.4.1 生片的特性要求
85 (p64): 6.4.2 生片的评价方法
88 (p65): 6.4.3 影响生片特性的各种因素
94 (p66): 6.4.4 生片微结构
96 (p67): 6.4.5 生片外形尺寸的稳定性
97 (p68): 6.5 冲过孔
98 (p69): 参考文献
100 (p70): 第7章 印刷和叠层
100 (p71): 7.1 印刷
101 (p72): 7.1.1 丝网规格
101 (p73): 7.1.2 印刷工艺条件
102 (p74): 7.1.3 油墨特性
104 (p75): 7.1.4 生片特性
104 (p76): 7.2 填过孔
105 (p77): 7.3 叠层
105 (p78): 7.3.1 叠层过程技术
108 (p79): 7.3.2 叠层过程中出现的缺陷
111 (p80): 7.3.3 防止分层
114 (p81): 参考文献
115 (p82): 第8章 共烧
116 (p83): 8.1 铜的烧结
117 (p84): 8.2 控制烧结收缩
117 (p85): 8.2.1 陶瓷
119 (p86): 8.2.2 铜／陶瓷
119 (p87): 8.3 烧结行为和烧结收缩率失配
120 (p88): 8.3.1 △T的影响
122 (p89): 8.3.2 △S的影响
124 (p90): 8.4 铜的抗氧化和黏结剂的排出
129 (p91): 8.5 零收缩技术
130 (p92): 8.6 共烧过程和未来的低温共烧陶瓷
131 (p93): 参考文献
132 (p94): 第9章 可靠性
133 (p95): 9.1 低温共烧陶瓷的热冲击
134 (p96):…